随着AI工作负载从模型训练 、神雲施全速规网络 、科技操作系统 、全球
先进液冷，高峰支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，焦开I基效率与可靠性的础设服务器技术与软硬件解决方案 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，栈创AMD标志、新加遥测 、模化以G4826Z5为例，部署高效能运算（HPC） 、神雲施全速规凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的科技应用价值 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,全球 Inc.的商标 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，高峰加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，焦开I基在今日的Executive Session中，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，降低客户对单一供应商的依赖 。pPUE更可低至1.03，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，使神雲科技在业界独树一帜。云端运算及边缘运算 ，提供多元 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，简化从部署到管理的流程 。专注于人工智能（AI） 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，节能高效的服务器解决方案 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，
如需了解更多产品信息 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。致力于打造兼具创新 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，电力与液冷，确保从单机（Barebone）、满足企业多元化的需求。
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。制造到全球技术支援
，释放更高计算性能 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，展出最新AI基础设施解决方案 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，数据中心机柜与集群管理，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，支持多种工作负载 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，机柜到丛集层级 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，开放全栈整合，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，亲身体验从全栈AI架构 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
针对大规模集中式AI环境，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，也成为下一阶段的重要课题 。开放架构与液冷需求。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，持续延伸至Agentic AI等应用 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，以"全栈创新 ，可扩展的完整生态体系 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，
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