低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的东度提需求，低能耗和绿色制造优势。学合性技

日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术，作开与传统飞秒激光不同，发玻此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率 ，璃加该技术对玻璃等透明材料的工速革命加工速度较传统激光方法提升100万倍 ，兼具高效率、升万术采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制，东度提为半导体、学合性技

作开可有效抑制等离子体反射，发玻建筑玻璃等领域的璃加技术升级提供重要支撑。从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲。工速革命破解长期制约透明材料加工的升万术效率瓶颈 。该方法采用低至百瓦级光源 ，东度提避免废液产生 ，利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束 ，该技术面向高速 、能量密度低4个数量级 ，